TSMC tuicha oñemotenonde tecnología de envasado nivel panel ha oñeha'ãrõ ohupyty producción masiva pequeña escala ary 2027-pe

Péicha he'i marandu, TSMC, fabricante de semiconductores mundial, oreko progreso clave tecnología envasado a nivel de panel (PLP). Ko tecnología oñemohu'ãma ko'ágã ha oñeha'ãrõ oñemoî producción masiva pequeña escala-pe ary 2027 rupi.