Çipi i ri IGBT i tensionit të lartë i Infineon do të prodhohet në masë deri në fund të vitit

Infineon do të fillojë prodhimin e çipave të tij më të fundit të tensionit të lartë IGBT, duke përfshirë çipat e gjeneratës së tretë EDT3 dhe 800V RC-IGBT, në fund të vitit. Çipat janë krijuar për t'i bërë automjetet elektrike më efikase, duke rritur kështu gamën e tyre. Krahasuar me gjeneratën e mëparshme, EDT3 redukton humbjet me 20%, ndërkohë që përmirëson efikasitetin e ngarkesës së lartë dhe të ulët, duke rritur diapazonin e lëvizjes me 5%-8%. RC-IGBT optimizon hapësirën dhe densitetin e energjisë përmes dizajnit të integruar, duke e bërë atë të përshtatshëm për modelet e nivelit të lartë 800V.