Infineon-un yeni yüksək gərginlikli IGBT çipi ilin sonuna kimi kütləvi istehsala buraxılacaq.

Infineon ilin sonunda üçüncü nəsil EDT3 və 800V xüsusi RC-IGBT çipləri də daxil olmaqla ən son yüksək gərginlikli IGBT çiplərinin istehsalına başlayacaq. Çiplər elektrikli nəqliyyat vasitələrini daha səmərəli etmək və bununla da onların əhatə dairəsini artırmaq üçün nəzərdə tutulub. Əvvəlki nəsillə müqayisədə EDT3 itkiləri 20% azaldır, eyni zamanda yüksək və aşağı yüklənmənin səmərəliliyini artırır, sürüş məsafəsini 5-8% artırır. RC-IGBT inteqrasiya edilmiş dizayn vasitəsilə məkanı və güc sıxlığını optimallaşdırır və onu yüksək səviyyəli 800V modellər üçün uyğun edir.