Infineon-ის ახალი მაღალი ძაბვის IGBT ჩიპი მასობრივ წარმოებაში წლის ბოლომდე შევა.

Infineon წლის ბოლოს დაიწყებს თავისი უახლესი მაღალი ძაბვის IGBT ჩიპების წარმოებას, მათ შორის მესამე თაობის EDT3 და 800V-ს სპეციფიკური RC-IGBT ჩიპები. ჩიპები შექმნილია იმისთვის, რომ ელექტრო მანქანები უფრო ეფექტური გახადოს, რითაც გაზარდოს მათი დიაპაზონი. წინა თაობასთან შედარებით, EDT3 ამცირებს დანაკარგებს 20%-ით, ხოლო აუმჯობესებს მაღალი და დაბალი დატვირთვის ეფექტურობას, ზრდის მოძრაობის დიაპაზონს 5%-8%-ით. RC-IGBT ოპტიმიზაციას უკეთებს სივრცეს და სიმძლავრის სიმჭიდროვეს ინტეგრირებული დიზაინის საშუალებით, რაც მას შესაფერისს ხდის მაღალი დონის 800V მოდელებისთვის.