TSMC의 N2 공정 기술은 올해 하반기에 양산에 들어갈 것으로 예상된다.

TSMC 회장 웨이저쟈는 회사의 N2 공정 기술이 올해 하반기에 양산을 시작할 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 또한 A16 솔루션은 HPC 제품을 타깃으로 하고 있으며, 2026년 하반기 양산을 목표로 하고 있습니다. TSMC는 올해 첨단 공정 기술(7nm 이하) 매출이 80%를 차지할 것으로 예상하고 있습니다. 동시에 올해 웨이퍼 판매량은 12인치 웨이퍼 기준으로 약 1,400만~1,500만 개에 이를 것으로 예상됩니다. 웨이퍼 출하량은 2023년 1,200만개에서 2024년에는 1,290만개로 증가할 것으로 예상됩니다.