TSMC's N2 Prozesstechnologie gëtt erwaart an der zweeter Halschent vun dësem Joer an d'Massproduktioun ze goen

Den TSMC President Wei Zhejia huet verroden datt d'Firma N2 Prozesstechnologie erwaart gëtt fir d'Massproduktioun an der zweeter Halschent vun dësem Joer unzefänken. Zousätzlech ass d'A16-Léisung op HPC-Produkter gezielt a gëtt fir d'Massproduktioun an der zweeter Halschent vum 2026 geplangt. TSMC erwaart datt säi Verkaf vu fortgeschrattem Prozesstechnologie (7nm an drënner) dëst Joer 80% ausmaachen. Zur selwechter Zäit gëtt de Verkaf vu Wafer dëst Joer erwaart fir ongeféier 14 Milliounen bis 15 Milliounen 12-Zoll Wafer-Äquivalenten z'erreechen. Seng Wafer Sendunge ginn erwaart 12.9 Milliounen 12-Zoll Wafer-Äquivalenten am Joer 2024 z'erreechen, erop vun 12 Milliounen am Joer 2023.