Táthar ag súil go rachaidh teicneolaíocht phróisis N2 TSMC isteach i dtáirgeadh mais sa dara leath den bhliain seo

Nocht Cathaoirleach TSMC Wei Zhejia go bhfuiltear ag súil go dtosóidh teicneolaíocht phróisis N2 na cuideachta mais tháirgeadh sa dara leath den bhliain seo. Ina theannta sin, díríodh ar réiteach A16 ar tháirgí HPC agus tá sé sceidealta le haghaidh táirgeadh mais sa dara leath de 2026. Tá TSMC ag súil go mbeidh a dhíolacháin teicneolaíochta próiseas chun cinn (7nm agus thíos) cuntas 80% i mbliana. Ag an am céanna, táthar ag súil go sroichfidh díolacháin wafer i mbliana thart ar 14 milliún go 15 milliún coibhéis wafer 12-orlach. Táthar ag súil go sroichfidh a lastais sliseog 12.9 milliún coibhéis sliseog 12 orlach in 2024, méadú ó 12 milliún in 2023.