新思科技与台积电合作优化光子集成电路流程

新思科技和台积电宣布，他们将在先进工艺节点设计上进行广泛的EDA和IP合作，以推动光子集成电路领域的发展。这一合作已经应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。最新的合作成果是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，这将满足硅光子技术在更高功率、性能和晶体管密度方面的需求。