芯馳科技推出X10晶片，引領AI座艙處理器新潮流

芯馳科技發表了最新一代AI座艙晶片X10。該晶片基於ARMv9.2 CPU架構，具有200K DMIPS的CPU效能，1800 GFLOPS的GPU和40 TOPS的NPU，以及高達128-bit的LPDDR5X記憶體介面。 X10採用4nm先進製程，比目前主流高階車規晶片的7nm/5nm製程更具優勢。 X10系列晶片計劃於2026年開始量產。