MediaTek lanza la plataforma de cabina automotriz Dimensity C-X1

MediaTek lanzó la plataforma de cabina insignia C-X1 de Dimensity Automotive y la plataforma de conectividad insignia MT2739 en el Salón del Automóvil de Shanghái 2025. Estas dos plataformas demuestran tecnología de IA generativa de vanguardia y aplicaciones de cabina de IA inteligente, que se espera que redefinan la experiencia de la cabina.