MediaTek lancia la piattaforma per abitacolo automobilistico Dimensity C-X1

MediaTek ha presentato la piattaforma di punta per l'abitacolo di Dimensity Automotive, la C-X1, e la piattaforma di connettività di punta MT2739, al Salone dell'auto di Shanghai del 2025. Queste due piattaforme dimostrano la tecnologia all'avanguardia dell'intelligenza artificiale generativa e delle applicazioni di intelligenza artificiale intelligente per l'abitacolo, che dovrebbero ridefinire l'esperienza di guida.