Juhokórejskí výrobcovia zariadení plánujú prestať dodávať TC Bonder čínskym výrobcom.

Podľa ľudí oboznámených s touto záležitosťou kórejskí výrobcovia zariadení nedávno oznámili čínskym výrobcom, že prestanú dodávať TC Bonder. TC Bonder je dôležité zariadenie používané na spájanie jednotlivých čipov na spracované doštičky. Jeho dopyt rastie vďaka uvedeniu pamätí s vysokou šírkou pásma (HBM) a DDR5. Juhokórejská spoločnosť HANMI Semiconductor dominuje na globálnom trhu s HBM TC Bonder a dodáva 90 % produktov HBM3E triedy 12.