Jihokorejští výrobci zařízení plánují přestat dodávat TC Bonder čínským výrobcům.

Podle lidí obeznámených s touto záležitostí jihokorejští výrobci zařízení nedávno oznámili čínským výrobcům, že přestanou dodávat TC Bonder. TC Bonder je důležité zařízení používané k lepení jednotlivých čipů na zpracované wafery. Poptávka po něm roste díky uvedení pamětí s vysokou šířkou pásma (HBM) a DDR5. Jihokorejská společnost HANMI Semiconductor dominuje globálnímu trhu s HBM TC Bonder a dodává 90 % produktů HBM3E třídy 12.