华为计划大规模生产昇腾910C芯片，挑战英伟达H100

华为计划在今年生产10万片昇腾910C芯片和30万片昇腾910B芯片，预计2025年生产45万张。昇腾910C采用中芯国际的7nm(N+2)制程工艺，拥有大约530亿颗晶体管，单卡半精度浮点(FP16)可达1200TFlops以上，性能全面对标英伟达H100。