ファーウェイはAscend 910Cチップの量産を計画し、Nvidia H100に対抗

Huaweiは今年、Ascend 910Cチップを10万個、Ascend 910Bチップを30万個生産する計画で、2025年には45万個のチップを生産すると見込んでいる。Ascend 910CはSMICの7nm（N+2）プロセス技術を採用し、約530億個のトランジスタを持ち、シングルカードの半精度浮動小数点（FP16）は1200TFlops以上に達し、その性能はNVIDIA H100に完全に匹敵する。