Infineon en Rivian bundelen hun krachten om SiC-modules voor het R2-platform te ontwikkelen

Infineon Technologies heeft aangekondigd dat het vermogensmoduleoplossingen gaat leveren voor Rivians volgende generatie elektrische voertuigplatform R2. Deze omvatten de HybridPACK™ Drive G2-serie, die naar verwachting vanaf 2026 verkrijgbaar zal zijn. Infineon zal daarnaast belangrijke componenten leveren, zoals de AURIX™ TC3x-familie van microcontrollers en IC's voor stroombeheer. Het R2-platform van Rivian voldoet aan de verwachtingen voor voertuigmodelherhaling, maar is ook een strijd om te overleven.