Infineon og Rivian sameina krafta sína til að þróa SiC einingar fyrir R2 vettvang

Infineon Technologies tilkynnti að það muni bjóða upp á aflgjafalausnir fyrir næstu kynslóð rafbílapalls Rivian, R2, þar á meðal HybridPACK™ Drive G2 seríuna, sem áætlað er að verði fáanleg frá og með árinu 2026. Infineon mun einnig útvega lykilhluti eins og AURIX™ TC3x fjölskyldu örstýringa og aflgjafastýringar-ICs. R2-pallur Rivian ber væntingar um endurteknar ökutækjalíkön og er einnig barátta um að lifa af.