Infineon dan Rivian berkolaborasi untuk mengembangkan modul SiC untuk platform R2

Infineon Technologies mengumumkan akan menyediakan solusi modul daya untuk platform kendaraan listrik generasi berikutnya R2 milik Rivian, termasuk seri HybridPACK™ Drive G2, yang diharapkan tersedia mulai tahun 2026. Infineon juga akan menyediakan komponen utama seperti keluarga mikrokontroler AURIX™ TC3x dan IC manajemen daya. Platform R2 Rivian mengusung ekspektasi untuk iterasi model kendaraan, dan juga merupakan pertarungan untuk bertahan hidup.