Infineon dan Rivian berganding bahu untuk membangunkan modul SiC untuk platform R2

Infineon Technologies mengumumkan bahawa ia akan menyediakan penyelesaian modul kuasa untuk platform kenderaan elektrik generasi seterusnya Rivian R2, termasuk siri HybridPACK™ Drive G2, yang dijangka tersedia mulai tahun 2026. Infineon juga akan menyediakan komponen utama seperti keluarga mikropengawal AURIX™ TC3x dan IC pengurusan kuasa. Platform R2 Rivian membawa jangkaan untuk lelaran model kenderaan, dan juga merupakan pertempuran untuk terus hidup.