振曲科技、6億元のシンジケートローン契約を締結

振曲科技は5月20日、上海市康橋の本社で6億元のシンジケートローンの調印式を開催した。この融資は上海科技銀行が主幹事および記帳係として独占的に任命され、同銀行は複数の銀行と協力して資本配分を完了した。振曲科技は、この資金をIGBT/SiCパワーモジュールと次世代電子制御プラットフォームの研究開発と生産能力拡大の加速に使用し、業界における同社の技術的リーダーシップをさらに強化すると述べた。