Η Zhenqu Technology ολοκληρώνει την υπογραφή κοινοπρακτικού δανείου ύψους 600 εκατομμυρίων γιουάν

Στις 20 Μαΐου, η Zhenqu Technology πραγματοποίησε τελετή υπογραφής για κοινοπρακτικό δάνειο ύψους 600 εκατομμυρίων γιουάν στα κεντρικά της γραφεία στο Kangqiao της Σαγκάης. Το δάνειο διορίστηκε αποκλειστικά από την Shanghai Science and Technology Bank ως ο κύριος διακανονιστής και λογιστής, και συνεργάστηκε με αρκετές τράπεζες για την ολοκλήρωση της κατανομής κεφαλαίου. Η Zhenqu Technology δήλωσε ότι τα κεφάλαια θα χρησιμοποιηθούν για την επιτάχυνση της έρευνας και ανάπτυξης και την επέκταση της παραγωγικής ικανότητας μονάδων ισχύος IGBT/SiC και πλατφορμών ηλεκτρονικού ελέγχου επόμενης γενιάς, εδραιώνοντας περαιτέρω την τεχνολογική της ηγεσία στον κλάδο.