Zhenqu Technology fullfører signering av syndikert lån på 600 millioner yuan

Den 20. mai holdt Zhenqu Technology en signeringsseremoni for et syndikert lån på 600 millioner yuan ved hovedkvarteret sitt i Kangqiao, Shanghai. Lånet ble eksklusivt utnevnt av Shanghai Science and Technology Bank som ledende tilrettelegger og regnskapsfører, og banken samarbeidet med flere banker for å fullføre kapitalallokeringen. Zhenqu Technology sa at midlene vil bli brukt til å akselerere forskning og utvikling samt kapasitetsutvidelse av IGBT/SiC-kraftmoduler og neste generasjons elektroniske kontrollplattformer, noe som ytterligere konsoliderer selskapets teknologiske lederskap i bransjen.