Zhenqu Technology je zaključil podpis sindiciranega posojila v višini 600 milijonov juanov

20. maja je Zhenqu Technology na svojem sedežu v ​​Kangqiau v Šanghaju priredila slovesnost podpisa sindiciranega posojila v višini 600 milijonov juanov. Za glavnega aranžerja in knjigovodjo posojila je izključno imenovala Šanghajska znanstveno-tehnološka banka, ki je sodelovala z več bankami pri dokončanju dodelitve kapitala. V podjetju Zhenqu Technology so sporočili, da bodo sredstva uporabljena za pospešitev raziskav in razvoja ter širitev zmogljivosti IGBT/SiC napajalnih modulov in elektronskih krmilnih platform naslednje generacije, s čimer bodo še dodatno utrdili svoj tehnološki vodstveni položaj v panogi.