Zhenqu Technology финализира подписването на синдикиран заем от 600 милиона юана

На 20 май Zhenqu Technology проведе церемония по подписване на синдикиран заем от 600 милиона юана в централата си в Кангцяо, Шанхай. Заемът беше изключително назначен от Шанхайската научно-технологична банка за водещ организатор и счетоводител и тя работи с няколко банки за завършване на разпределението на капитала. Zhenqu Technology заяви, че средствата ще бъдат използвани за ускоряване на научноизследователската и развойна дейност и разширяване на капацитета на IGBT/SiC силови модули и електронни контролни платформи от следващо поколение, като по този начин допълнително консолидира технологичното си лидерство в индустрията.