Společnost Zhenqu Technology dokončila podpis syndikovaného úvěru ve výši 600 milionů juanů

Společnost Zhenqu Technology uspořádala 20. května ve svém sídle v Kangqiao v Šanghaji slavnostní podpis syndikovaného úvěru ve výši 600 milionů juanů. Hlavním aranžérem a účetním úvěru byla výhradně jmenována Šanghajská vědeckotechnická banka (Shanghai Science and Technology Bank), která na dokončení alokace kapitálu spolupracovala s několika bankami. Společnost Zhenqu Technology uvedla, že finanční prostředky budou použity na urychlení výzkumu, vývoje a rozšíření kapacity výkonových modulů IGBT/SiC a elektronických řídicích platforem nové generace, čímž se dále upevní její technologické vedoucí postavení v oboru.