Zhenqu Technology падпісала сіндыкаваны крэдыт на 600 мільёнаў юаняў

20 мая ў штаб-кватэры кампаніі Zhenqu Technology у горадзе Канцяо (Шанхай) адбылася цырымонія падпісання пагаднення аб сіндыкаваным крэдыце ў памеры 600 мільёнаў юаняў. Крэдыт быў выключна прызначаны Шанхайскім навукова-тэхналагічным банкам у якасці галоўнага арганізатара і бухгалтара, і ён супрацоўнічаў з некалькімі банкамі для завяршэння размеркавання капіталу. Кампанія Zhenqu Technology заявіла, што сродкі будуць выкарыстаны для паскарэння даследаванняў і распрацовак, а таксама пашырэння магутнасцей сілавых модуляў IGBT/SiC і электронных платформаў кіравання наступнага пакалення, што яшчэ больш умацуе яе тэхналагічнае лідэрства ў галіне.