SpaceX與群創合作，推動面板級封裝技術發展

SpaceX正在增加對面板級封裝（FOPLP）技術的投資，要求合作夥伴擴大生產線，以滿足其低軌衛星的高整合晶片量產需求。據悉，SpaceX已與群創簽約，後者有望獲得電源管理晶片大單，並爭取在今年實現FOPLP量產。