SpaceX와 Innolux, 패널 수준 패키징 기술 홍보를 위해 협력

SpaceX는 패널 수준 패키징(FOPLP) 기술에 대한 투자를 늘리고 있으며, 파트너들에게 저궤도 위성용 고도로 통합된 칩의 대량 생산 요구를 충족하기 위해 생산 라인을 확장할 것을 요구하고 있습니다. SpaceX가 Innolux와 계약을 체결했다고 보도되었는데, Innolux는 전력 관리 칩에 대한 대량 주문을 받을 것으로 예상되며 올해 FOPLP의 양산을 달성하기 위해 노력할 것입니다.