SpaceXとInnoluxが協力し、パネルレベルのパッケージング技術の開発を推進

SpaceXはパネルレベルパッケージング（FOPLP）技術への投資を増やしており、低軌道衛星向けの高度に統合されたチップの大量生産のニーズを満たすためにパートナーに生産ラインの拡張を求めている。 SpaceXはInnoluxと契約を結んだと報じられており、同社は電力管理チップの大量受注を獲得し、今年中にFOPLPの量産化を目指すとみられている。