TSMC、ドイツのミュンヘンに欧州チップ設計センターを開設

TSMCヨーロッパ社長のポール・デ・ボット氏は、ドイツのミュンヘンにチップ設計センターを開設すると発表した。開設は2025年第3四半期を予定している。欧州の顧客による高密度、高性能、省エネのチップ設計をサポートし、自動車、産業、人工知能、IoT（モノのインターネット）などのアプリケーションに注力する。