TSMC, 독일 뮌헨에 유럽 칩 설계 센터 개소
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목표
산업
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2025-05-29 14:00
600
TSMC 유럽 사장인 폴 드 보(Paul de Bot)는 2025년 3분기에 독일 뮌헨에 칩 설계 센터를 개설할 것이라고 밝혔습니다. 이 센터는 유럽 고객이 고밀도, 고성능, 에너지 절약형 칩을 설계하도록 지원하고 자동차, 산업, 인공지능, 사물 인터넷 애플리케이션에 중점을 두는 것을 목표로 합니다.
