SK海力士計畫10月量產最新HBM4內存

SK海力士將於今年10月開始大規模生產最新的HBM4內存，以滿足英偉達明年推出的"Rubin"架構AI GPU的需求。這款12Hi HBM4記憶體採用了12層24Gb DRAM晶片堆疊，單封裝容量達到36GB，頻寬高達2TB/s。據報道，SK海力士在HBM4上的良率已從年初的超過60%提升至近期的70%，為量產奠定了堅實的基礎。