グローバルファウンドリーズ、米国の半導体のアップグレードに160億ドルを投資

世界有数のウェハファウンドリであるGlobalFoundriesは先日、米国ニューヨーク州とバーモント州における半導体製造および先端パッケージング能力の強化のため、160億ドルを投資すると発表しました。この投資は、米国におけるチップ製造能力の強化と、「チップリショアリング」戦略の推進を加速させることを目的としています。GlobalFoundriesは、ニューヨーク州マルタにあるFab 8工場の拡張、バーモント州バーリントン工場の改修、そして新設されたニューヨーク先端パッケージング・シリコンフォトニクスセンターの支援に約130億ドルを投資する予定です。残りの30億ドルは、先端パッケージング、シリコンフォトニクス、次世代窒化ガリウムデバイスといった主要なイノベーション分野を含む、最先端技術の研究開発に充てられます。GlobalFoundriesは、この投資は、防衛、通信、自動車、ヘルスケアといった主要分野において、米国が独立かつ管理可能なチップサプライチェーンを構築するという喫緊のニーズに応えるものとなると述べています。