华为申请“四芯片”封装设计专利，或用于下一代AI芯片昇腾910D

华为近期已申请一项“四芯片”封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。这项设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。若技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上NVIDIA的AI GPU。