화웨이, 차세대 AI 칩 '어센드 910D'에 사용될 수 있는 '4칩' 패키징 디자인 특허 출원

화웨이는 최근 차세대 AI 칩 Ascend 910D에 사용될 수 있는 "4칩" 패키징 디자인 특허를 출원했습니다. 이 디자인은 엔비디아 루빈 울트라의 아키텍처와 유사하지만, 화웨이는 자체적인 첨단 패키징 기술을 개발 중인 것으로 보입니다. 이 기술이 성공한다면 화웨이는 TSMC와 경쟁할 수 있을 뿐만 아니라 엔비디아의 AI GPU를 따라잡을 수도 있을 것입니다.