ファーウェイは、次世代AIチップAscend 910Dに使用される可能性のある「4チップ」パッケージ設計の特許を申請しました。

Huaweiは最近、「4チップ」パッケージ設計の特許を申請しました。これは次世代AIチップAscend 910Dに採用される可能性があります。この設計はNVIDIA Rubin Ultraのアーキテクチャに似ていますが、Huaweiは独自の高度なパッケージ技術を開発しているようです。この技術が成功すれば、HuaweiはTSMCに対抗できるだけでなく、NVIDIAのAI GPUにも追いつく可能性があります。