Huawei solicita patente para design de embalagem de "quatro chips", que pode ser usada para o chip de IA de próxima geração Ascend 910D

A Huawei solicitou recentemente uma patente para um design de encapsulamento de "quatro chips", que poderá ser usado no chip de IA de próxima geração Ascend 910D. Este design é semelhante à arquitetura do NVIDIA Rubin Ultra, mas a Huawei parece estar desenvolvendo sua própria tecnologia de encapsulamento avançada. Se a tecnologia for bem-sucedida, a Huawei não só poderá competir com a TSMC, como também alcançar a GPU de IA da NVIDIA.