Huawei hakee patenttia "neljäsiruiselle" pakkaussuunnittelulle, jota voidaan käyttää seuraavan sukupolven Ascend 910D -tekoälysirulla.

Huawei on äskettäin hakenut patenttia "neljäsiruiselle" pakkaussuunnittelulle, jota voidaan käyttää seuraavan sukupolven Ascend 910D -tekoälysirussa. Tämä suunnittelu on samankaltainen kuin NVIDIA Rubin Ultran arkkitehtuuri, mutta Huawei näyttää kehittävän omaa edistynyttä pakkausteknologiaansa. Jos teknologia onnistuu, Huawei ei ainoastaan ​​pysty kilpailemaan TSMC:n kanssa, vaan se voi myös kuroa umpeen NVIDIAn tekoälygrafiikkasuorittimen.