Huawei vraagt ​​patent aan voor een 'vier-chip'-verpakkingsontwerp, dat mogelijk gebruikt kan worden voor de volgende generatie AI-chip Ascend 910D

Huawei heeft onlangs patent aangevraagd voor een "vier-chip" behuizingsontwerp, dat mogelijk gebruikt kan worden voor de volgende generatie AI-chip Ascend 910D. Dit ontwerp is vergelijkbaar met de architectuur van NVIDIA Rubin Ultra, maar Huawei lijkt zijn eigen geavanceerde behuizingstechnologie te ontwikkelen. Als de technologie succesvol is, kan Huawei niet alleen concurreren met TSMC, maar mogelijk ook de AI GPU van NVIDIA inhalen.