Huawei ansøger om patent på et "fire-chip" emballagedesign, som muligvis kan bruges til næste generations AI-chip Ascend 910D

Huawei har for nylig ansøgt om patent på et "fire-chip"-pakkedesign, som muligvis vil blive brugt til næste generations AI-chip Ascend 910D. Dette design ligner arkitekturen i NVIDIA Rubin Ultra, men Huawei ser ud til at være ved at udvikle sin egen avancerede pakketeknologi. Hvis teknologien bliver en succes, vil Huawei ikke blot være i stand til at konkurrere med TSMC, men kan også indhente NVIDIAs AI GPU.