Huawei ansöker om patent för en förpackningsdesign med "fyra chip", som kan användas för nästa generations AI-chip Ascend 910D.

Huawei har nyligen ansökt om patent för en paketeringsdesign med "fyra chip", som kan komma att användas för nästa generations AI-chip Ascend 910D. Designen liknar arkitekturen hos NVIDIA Rubin Ultra, men Huawei verkar utveckla sin egen avancerade paketeringsteknik. Om tekniken lyckas kommer Huawei inte bara att kunna konkurrera med TSMC, utan kan också komma ikapp NVIDIAs AI-GPU.