Huawei solicita una patente para un diseño de empaquetado de "cuatro chips", que podría usarse para el chip de inteligencia artificial de próxima generación Ascend 910D.

Huawei ha solicitado recientemente una patente para un diseño de empaquetado de "cuatro chips", que podría utilizarse para el chip de IA de próxima generación Ascend 910D. Este diseño es similar a la arquitectura de NVIDIA Rubin Ultra, pero Huawei parece estar desarrollando su propia tecnología de empaquetado avanzada. Si esta tecnología tiene éxito, Huawei no solo podrá competir con TSMC, sino que también podría alcanzar a la GPU de IA de NVIDIA.