হুয়াওয়ে "ফোর-চিপ" প্যাকেজিং ডিজাইনের পেটেন্টের জন্য আবেদন করেছে, যা পরবর্তী প্রজন্মের এআই চিপ অ্যাসেন্ড ৯১০ডি-র জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে।

হুয়াওয়ে সম্প্রতি "ফোর-চিপ" প্যাকেজিং ডিজাইনের পেটেন্টের জন্য আবেদন করেছে, যা পরবর্তী প্রজন্মের এআই চিপ অ্যাসেন্ড ৯১০ডি-র জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে। এই ডিজাইনটি এনভিআইডিআইএ রুবিন আল্ট্রার স্থাপত্যের অনুরূপ, তবে হুয়াওয়ে নিজস্ব উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি তৈরি করছে বলে মনে হচ্ছে। প্রযুক্তিটি সফল হলে, হুয়াওয়ে কেবল টিএসএমসির সাথে প্রতিযোগিতা করতে সক্ষম হবে না, বরং এনভিআইডিআইএ-এর এআই জিপিইউ-কেও হার মানাতে পারে।