Nag-apply ang Huawei para sa isang patent para sa isang "four-chip" na disenyo ng packaging, na maaaring gamitin para sa susunod na henerasyong AI chip na Ascend 910D

Ang Huawei ay nag-apply kamakailan para sa isang patent para sa isang "four-chip" na disenyo ng packaging, na maaaring gamitin para sa susunod na henerasyong AI chip na Ascend 910D. Ang disenyo na ito ay katulad ng arkitektura ng NVIDIA Rubin Ultra, ngunit ang Huawei ay tila gumagawa ng sarili nitong advanced na teknolohiya sa packaging. Kung matagumpay ang teknolohiya, hindi lamang makakalaban ng Huawei ang TSMC, ngunit maaari ring makahabol sa AI GPU ng NVIDIA.