特斯拉AI5/HW5晶片進入量產階段

特斯拉新一代FSD晶片AI5/HW5已開始量產，效能大幅提升，達到2000~2500 TOPS。該晶片由台積電和三星共同代工，採用3nm N3P製程。此外，特斯拉計畫為AI5/HW5硬體套件配備升級版FSD攝影機。