테슬라 AI5/HW5 칩 양산 시작

테슬라의 차세대 FSD 칩 AI5/HW5가 양산에 돌입했습니다. 성능이 2000~2500 TOPS로 크게 향상되었습니다. 이 칩은 TSMC와 삼성이 공동 생산하며 3nm N3P 공정을 사용합니다. 또한, 테슬라는 AI5/HW5 하드웨어 키트에 업그레이드된 FSD 카메라를 장착할 계획입니다.