テスラのAI5/HW5チップが量産開始

テスラの次世代FSDチップAI5/HW5が量産に入り、性能は2000～2500TOPSへと大幅に向上しました。このチップはTSMCとサムスンが共同で製造し、3nm N3Pプロセスを採用しています。さらに、テスラはAI5/HW5ハードウェアキットに、アップグレードされたFSDカメラを搭載する予定です。