三星电子赢得英伟达2.5D封装订单

韩国电子巨头三星电子成功获得英伟达的2.5D封装订单。三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube，这是其自主研发的2.5D封装技术。高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。