台积电CoWoS产能不足,英伟达转向三星
2.5D
ASML
CoWoS
产能
芯片
晶圆
封装
人工
三星
设计
人工智能
2024-04-08 17:50
97
由于人工智能芯片需求激增,台积电的CoWoS产能不足,英伟达选择了三星作为其2.5D封装服务提供商。三星承诺为AVP团队分配充足的人手,并提供其自主设计的中间层晶圆方案。
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