小米新商標暗示晶片研發進展

小米科技有限責任公司近期申請了「XRING O2」商標，顯示其自研晶片「玄戒」的第二代產品正在研發中。儘管美國對中國實施了新的出口管制，限制了EDA工具的獲取，但小米現有的EDA工具和IP合約應能滿足其研發需求。